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8月3日获悉，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路（无锡）创新发展大会将于8月9日至11日在无锡举行，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等400余位重量级嘉宾届时将齐聚无锡。
据了解，大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，包含1场开幕式、1场展示会及10场系列活动。开幕式上，诺贝尔奖得主康斯坦丁教授，中国工程院许居衍、陈左宁等院士将进行大会主旨发言，前瞻产业发展方向；企业方面，华虹、长江存储、华润微、中电科等头部企业负责人将聚焦Chiplet、电子新材料、5G+AI等热点行业话题，展开深度探讨交流。
与大会配套的10场系列活动、15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。
展览展示以高端装备等关键领域为重点，预计380多家企业参加，企业数量、展览面积均创历届之最，既有北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。展览期间在场馆内同步举办峰会及专题论坛，以对接、发布、洽谈为主要形式，为参展企业提供服务。（高飞）